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常州快克QUICK800 返修支架
詳細信息| 詢價留言QUICK800返修平臺特點：
* 全新組合式工作平臺，使維修更加方便
* 上下同時加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。
* 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進行調節(jié)。
* 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。規(guī)格：底板尺寸 350（L） X 250（W） mm 高度 380 mm 微調高度 60 mm 大支架尺寸 382（L） X 300（W） X 110（H） mm 小支架尺寸 216（L） X 180（W） X 82（H） mm 重量 約5.6kg -
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