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    常州快克NOTEBOOK A770B BGA返修臺

    產(chǎn)品型號： NOTEBOOK A770B BGA
      價格電議,您可以向供應(yīng)商詢價得到該產(chǎn)品價格
    所 在 地： 上海
    更新日期： 2026-01-12
    詳細(xì)信息

    NOTEBOOK  A770B BGA返修臺特點(diǎn)：

     

    *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。 
    *采用大功率無刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 
    *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
    *頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度精確、熱量均勻。

    *可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。

    *配置可移動支架，實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動。

    NOTEBOOK I770B  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

    電源規(guī)格

    220V/230V AC、 50/60HZ

    總功率

    2000W（max）

    頂部熱風(fēng)加熱功率

    700W

    底部紅外預(yù)熱功率

    1500W

    底部輻射預(yù)熱尺寸

    330*360mm

    熱風(fēng)加熱溫度

    450℃(max)

    底部預(yù)熱溫度

    300℃(max)

    *大線路板尺寸

    420mm*500mm

    *大BGA尺寸

    60*60mm

    通訊

    標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）

    外型尺寸

    330(L)×380(W)×440(H)mm

    設(shè)備重量

    20Kg

    用途： 

    1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

    2.   廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。

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