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    常州快克NOTEBOOK A770 BGA返修臺

    產(chǎn)品型號: NOTEBOOK A770 BGA
      價格電議,您可以向供應(yīng)商詢價得到該產(chǎn)品價格
    所 在 地: 上海
    更新日期: 2026-01-12
    詳細(xì)信息

    QUICK  BGA返修臺簡述:

    QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770采用閉環(huán)控制原理,將紅外加熱和熱風(fēng)加熱和諧地結(jié)合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度,QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調(diào)加熱功率,頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱,底部加熱采用紅外預(yù)熱熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式,熱風(fēng)局部加熱對應(yīng)BGA底部PCB部分,并加以溫度曲線控制,紅外加熱部分對應(yīng)整個PCB板,控制整個預(yù)熱溫度,防止PCB板的局部變形,使熱分布均勻,從而實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。

     

    NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點(diǎn):

     

    *  采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,精確控制BGA的拆卸和焊接過程。

    * 采用大功率無刷直流電機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。

    * 配有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴,更換非常方便。

    *  上部熱風(fēng)和底部熱風(fēng)溫度設(shè)定均可編程控制,溫度精確熱量均勻。

    *  強(qiáng)力恒流風(fēng)扇,風(fēng)速可控,快速致冷下加熱區(qū)。

    *  可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便。

    NOTEBOOK A770 BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

    電源規(guī)格

    220V50Hz,2.5KW

    *大線路板尺寸

    330*360mm

    *小芯片尺寸

    2*2mm

    *大芯片尺寸

    60*60mm

    底部輻射預(yù)熱尺寸

    330*360mm

    熱風(fēng)加熱溫度

    500(max)

    底部預(yù)熱溫度

    500(max)

    頂部熱風(fēng)加熱功率

    700W

    底部熱風(fēng)加熱功率

    700W

    底部紅外預(yù)熱功率

    1600W

    側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速

    3.5m3/min

    紅外K型傳感器

    3

    通訊

    標(biāo)準(zhǔn)RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))

    外型尺寸

    610(L)×580(W)×520(H)mm

    設(shè)備重量

    23.50Kg


    用途: 

    1.     適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

    2.    廣泛用于筆記本電腦.臺式電腦主板.液晶電視.手機(jī).數(shù)碼相機(jī)等芯片級維修。

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