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    常州快克NOTEBOOK I760A BGA返修臺(tái)

    產(chǎn)品型號(hào)： NOTEBOOK I760A BGA
      價(jià)格電議,您可以向供應(yīng)商詢價(jià)得到該產(chǎn)品價(jià)格
    所 在 地： 上海
    更新日期： 2026-01-09
    詳細(xì)信息

    QUICK  BGA返修臺(tái)簡述：

    QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760A采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，安全、精確地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。

    在任何時(shí)候，NOTEBOOK I760A都通過精確的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝�；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對(duì)溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

     

    NOTEBOOK  I760A  BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

     

    *       非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中

    *    無需噴嘴，零成本使用

    *    簡單易學(xué) ,快速入門！

    *  **的焊接設(shè)備制造商

    *  服務(wù)周到，終生保修

    NOTEBOOK I760A  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

    型號(hào)：

    NOTEBOOK I760A

    總功率：

    2400W（max）

    底部預(yù)熱功率：

                 400W*4=1600W   （紅外陶瓷發(fā)熱板）

    頂部加熱功率：

      720W（紅外發(fā)熱管，波長約2-8μm）

    頂部加熱器尺寸：

    60*60mm

    底部輻射預(yù)熱器尺寸：

    260*260mm

    *大線路板尺寸：

    420mm*500mm

    通訊：

    RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)）

    紅外測(cè)溫傳感器：

    0-300℃（測(cè)溫范圍）

    外接K型傳感器：

    可選件

    外形尺寸

      330（L）×380（W）×440（H）mm

    重量

      20Kg

    用途：

    1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

    2.    廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機(jī)維修等。
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